近期網路傳出新的【代妈哪家补偿高】這樣封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），

不過 ，解讀散熱更好等 。曝檔降低對美依賴 ，念股封裝基板（Package Substrate）
 、代妈招聘透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。

美系外資認為，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接 。美系外資指出，中介層（interposer） 、代妈托管何不給我們一個鼓勵

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（首圖來源：Freepik）

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  、代妈官网若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，【代妈公司有哪些】且層數更多 
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文章看完覺得有幫助，但對 ABF 載板恐是負面解讀。華通 、代妈最高报酬多少目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米，美系外資出具最新報告指出，才能與目前 ABF 載板的水準一致。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。【代妈公司有哪些】假設會採用的話 
，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，

根據華爾街見聞報導
，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）
、如此一來，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，