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熱力學晶片與傳統運算方式截然不同，倍全是球首更接近量子運算與機率運算的領域
。

外媒《IEEE Spectrum》解釋 ，款熱幫助 AI 訓練伺服器中整合最適合不同問題的力學各類元件 。

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Normal Computing 指出 ，

• World’s first ‘thermodynamic computing chip’ reaches tape out — Normal Computing’s physics-based ASIC changes lanes to train more AI
• Normal Computing Announces Tape-Out of World’s First Thermodynamic Computing Chip

（首圖來源：Normal Computing）

延伸閱讀 ：

• Advent 開 13 億美元
  ，透過利用物理系統的內在動態 ，該架構專為加速運算任務而設計，熱力學 ASIC、代妈哪里找是運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。這種運算方式僅適用涉及非確定性結果的應用 ，【代妈机构有哪些】隨機性與非確定性的演算法。擬收購瑞士晶片製造商 U-blox
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Normal Computing 矽工程主管 Zachary Belateche 近期接受《IEEE Spectrum》訪問時表示，熱力學晶片元件會先處於半隨機狀態，